PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果；板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷;　PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一等等。

1      目的
為了提升SMT產(chǎn)品焊接的品質(zhì)，本文件規(guī)定了SMT相關(guān)元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)，使員工操作時(shí)有依據(jù)可尋，減少誤判、錯(cuò)判。
2      范圍
本規(guī)適用SMT車間所有焊接后的產(chǎn)品。
3      定義
無
4      職責(zé)
4.1  工藝部
4.1.1    負(fù)責(zé)對(duì)本文件進(jìn)行編制、修訂等操作；
4.1.2    負(fù)責(zé)依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)設(shè)備相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定；
4.1.3    負(fù)責(zé)對(duì)操作員和品質(zhì)人員無法進(jìn)行判斷的可疑品進(jìn)行復(fù)判，并將結(jié)果告訴相關(guān)人員；
4.2  制造部
4.2.1    負(fù)責(zé)按照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)相關(guān)可疑品進(jìn)行判定；
4.2.2    出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)報(bào)告相關(guān)人員；
4.3  品質(zhì)部
4.3.1    監(jiān)督員工是否按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可疑品判定；
4.3.2    負(fù)責(zé)對(duì)操作員無法進(jìn)行判斷的可疑品進(jìn)行復(fù)判，并將結(jié)果告訴操作員；

5      容
5.1  矩形或方形端片式元件
5.1.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙。
注2：未作規(guī)定的尺寸參數(shù)或變量，由設(shè)計(jì)決定。
注3：潤濕明顯。
注4：最大填充可偏出焊盤和/或延伸至端帽金屬鍍層的頂部或側(cè)面；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側(cè)面。
注5：(C)是從焊料填充最窄處測量。
注6：這些要為組裝過程中可能會(huì)翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定。
注7：對(duì)于某些高頻或高振動(dòng)應(yīng)用，這些要求可能是不可接受的。
注8：對(duì)于寬高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206

5.1.2    側(cè)面偏移

目標(biāo)：側(cè)面無偏移現(xiàn)象

可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件端子寬度(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件端子寬度 (W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

5.1.3    末端偏出

目標(biāo)：無末端偏出現(xiàn)象

不良：元件末端偏出焊盤

目標(biāo)：末端連接寬度等于元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者

可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件端子寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，取兩者中的較小者

不良：小于可接受末端連接寬度下限

5.1.5    最大爬錫高度

目標(biāo)：最大爬錫高度為焊料厚度加上元器件端子高度

不良：焊料延伸至元器件本體頂部

目標(biāo)：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取兩者中的較小者

不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取兩者中的較小者

5.1.7    元件末端重疊

目標(biāo)：元器件端子和焊盤之間至少有25%的重疊接觸

不良：元器件端子和焊盤之間小于25%的重疊接觸

5.1.8    側(cè)立

不良：元器件不允許側(cè)立

目標(biāo)：片式元器件的電氣要素面朝上放置

制程警示：片式元器件的電氣要素面朝下放置

5.1.10 立碑

不良：元器件不允許立碑

5.2  圓柱體帽形端?
5.2.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙。
注2：(C)是從焊料填充的最窄處測量。
注3：未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。
注4：潤濕明顯。
注5：最大填充可偏出焊盤或延伸至元器件端帽的頂部；但焊料不能進(jìn)一步延伸至元器件本體頂部。
注6：不適用于只有端面端子的元器件

5.2.2    側(cè)面偏移

目標(biāo)：側(cè)面無偏移現(xiàn)象

可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

5.2.3    末端偏出

不良：不允許末端偏出

5.2.4    末端連接寬度

目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于元器件直徑(W)或焊盤寬度(P)，取兩者中的較小者

可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者

不良：末端連接寬度 (C)小于元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者

5.2.5    最大爬錫高度

目標(biāo)：最大爬錫高度(E)可以偏出焊盤和/或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂部，但不可進(jìn)一步延伸至元器件本體

不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部

5.2.6    最小爬錫高度

目標(biāo)：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取兩者中的較小者

不良：最小爬錫高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取兩者中的較小者

5.2.7    末端重疊

目標(biāo)：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)至少為元器件端子長度(R)的75%

不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)小于元器件端子長度(R)的75%

5.3  扁平鷗翼形引
5.3.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙 。
注2：未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。
注3：潤濕明顯。
注4：焊料未接觸封裝本體或末端密封處。
注5：對(duì)于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)。
5.3.2    側(cè)面偏移

目標(biāo)：無側(cè)面偏出

可接受：最大側(cè)面偏出(A)不大于引線寬度(W)的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者

不良：側(cè)面偏出 (A)大于引線寬度(W)的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者

5.3.3    最?末端連接寬度

目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于引腳寬度

可接受：最小末端連接寬度(C)等于引腳寬度(W)的50%

不良：最小末端連接寬度(C)小于引腳寬度(W)的75%

5.3.4    最小側(cè)面連接長度

目標(biāo)：沿整個(gè)引線長度潤濕填充明顯

可接受：當(dāng)腳長(L)大于3倍引線寬度(W)時(shí)，最小側(cè)面連接長度(D)等于或大于3倍引線寬(W)，

當(dāng)腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)等于100%(L)

不良：當(dāng)腳長(L)大于3倍引線寬度(W)時(shí)，最小側(cè)面連接長度(D)小于3倍引線寬度(W)或75%的引線長度(L)，取兩者中的較大者。
當(dāng)腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)小于100%(L)

5.3.5    最大根部爬錫高度

目標(biāo)：1、跟部爬錫超過引線厚度，但未爬升至引線上方彎曲處。
2、焊料未接觸元器件本體

可接受：1、焊料接觸塑封SOIC類元器件本體(小外形封裝，例如SOT，SOD)
2、焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體

5.3.6    最小爬錫高度

目標(biāo)：跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引線厚度(T)，但未延伸至膝彎半徑

可接受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)

不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)

5.3.7    共面性

不良：元器件引線不成直線(共面性)，妨礙可接受焊點(diǎn)的形成

5.4  彎L形帶狀引腳、
5.4.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙。
注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。
注3：潤濕明顯。
注4：焊料未接觸元器件本體。見8.2.1.
注5：當(dāng)引線分成兩個(gè)叉時(shí)，每個(gè)叉的連接都要滿足所有規(guī)定的要求。

5.4.2    實(shí)例

內(nèi)彎L形帶狀引線元器件的實(shí)例

不良：1、填充高度不足。2、末端連接寬度不足
右圖也呈現(xiàn)了元器件側(cè)立妨礙末端連接寬度的形成

5.5  具有底部散熱面端子的元件
5.5.1    尺寸要求

5.5.2    散熱面

目標(biāo)：1、散熱面無側(cè)面偏出。2、散熱面端子邊緣100%潤濕

可接受：1、散熱面端子的側(cè)面偏出不大于端子寬度的25%
2、散熱面末端端子的末端連接寬度與焊盤接觸區(qū)域100%潤濕

不良：1、散熱面端子的側(cè)面偏出大于端子寬度的25%。2、散熱面端子的末端偏出焊盤。
3、散熱面末端端子的連接寬度與焊盤接觸區(qū)域的潤濕小于100%。4、散熱面偏出違反最小電氣間隙