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多層板

發(fā)布時(shí)間：2021-12-13 文章來(lái)源：同益光電 瀏覽次數(shù)：2354

基材：FR-4

層數(shù)：多層板

表面工藝：鍍金工藝

最小鉆孔：0.2mm

最小線寬：3mil(0.075mm)

最小線矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板

多層電路板制造商~參數(shù)詳情

專業(yè)批量生產(chǎn)電路板廠家
基材： FR-4
層數(shù)： 多層板
板厚： 1.6mm
規(guī)格： 69.3＊27.1mm
最小線寬： 3mil(0.075mm)
最小線矩： 3mil(0.075mm)
最小孔徑： 0.2mm
表面處理： 鍍金工藝
銅箔厚度： 1.0oz(盎司)
阻焊/字符： 綠油白字
常電介數(shù)： 43
應(yīng)用領(lǐng)域： 藍(lán)牙電子
溫馨提示：由于線路板的特殊性，定制產(chǎn)品怒不退換，望您諒解！



多層線路板制造方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。