基材：FR-4

層數(shù)：多層板

表面工藝：沉金板

最小鉆孔：0.213mm

最小線寬：0.35mm

最小線矩：0.25mm

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

多層高精密電路板~參數(shù)詳情

多層高精密電路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。